【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析エヌ・エス・ティ

チップ、基盤、エッジガイド、ケースで構成された構造物においてチップからの発熱による熱伝導の温度分布を解析しました。

【事例概要】
■製品名： Femap Thermal
■解析：熱解析
■業種：機械要素

接触による熱抵抗や接着箇所の熱伝導などで、
部品間を熱的につなげるためのモデリングが難しい場合があります。
熱結合機能を用いると、節点を共有していない離れたメッシュの間に
伝導コンダクタンス、または熱伝導率や熱抵抗値が定義でき、
離れたメッシュ間を計算上、熱的に結合することができます。
要素の位置関係を自動的に考慮して、要素ごとの熱結合の
度合いを割り振ることができる非常に優れた機能です。
本解析事例では、チップ、基板、エッジガイド、ケースの4種類の
部品からなる構造物において、チップからの発熱による
熱伝導の温度分布を解析します。
チップと基板間の接着、基板とケースを結合するための
エッジガイドを熱結合でモデル化しました。

□その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

関連リンク - https://www.cae-nst.co.jp/cases/studies/fth001

基本情報【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

Femap Thermalによる、マフラーの熱流体解析事例のご紹介です。

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取扱企業【事例】熱結合機能を用いた熱伝導解析

株式会社エヌ・エス・ティ

1.ソフトウェア販売設計や開発の効率化に必要なCAE・CADに関連する様々なソリューションをご提供しています。 2.ユーザーサポート/教育定期的に講習会を開いてモデルの作成方法や解析方法のアドバイスを行っています。また、お客様のご要望に応じてカリキュラムを組むカスタム講習会も行っています。 3.受託計算解析線形解析から非線形、動解析まで経験豊富な技術者による受託解析およびコンサルティング業務を行っています。導入検討中で内容確認のためのベンチマークや、実際に実測値との比較/検討を行うための受託解析も行っております。 4.アプリケーション開発主にFemapAPIを使用した、カスタマイズおよびアプリケーションの開発を行っております。