テクノライズ株式会社 φ300対応CMP装置 TCRM900
- 最終更新日：2011-01-25 22:16:46.0
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φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV・薄加工を行うのに最適です。
シリコンウエハーの膜加工（CMP）や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。
基本情報φ300対応CMP装置 TCRM900
【特徴】
○シリコンウエハーの膜加工（CMP）
○薄板加工
○膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置
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カタログφ300対応CMP装置 TCRM900
取扱企業φ300対応CMP装置 TCRM900
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各種加工プロセスの開発、またそれに伴う装置、治工具、研磨材等の設計及び開発等 半導体・電子部品の販売
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