真空貼り合せ装置（ボンディング装置）VAP250 テクノライズ株式会社

超精密ラップ加工及びポリッシュ加工を可能にするボンディング装置をご提供致します!!

昨今の加工技術に求められる微細加工や多様化された超高度な精度要求を解決すべく、また、現状のラップ・ポリッシュ加工ラインを生かしつつ更なる精度追求を可能にした超高精度加工工程において必要なワーク仮固定方式としてボンディング装置で貴社の開発・生産ラインのサポートを致します。

関連リンク - http://www.technorise.ne.jp/products/vap250.php

基本情報真空貼り合せ装置（ボンディング装置）VAP250

【特徴】
○ウエーハの反りを矯正し、且つワックス層の厚みを極限まで抑えた接着により、極薄ウエーハの加工（作成）・ウエーハの厚みの高精度管理が可能とする接着装置
○試料の加圧に空気圧力（ダイアフラム方式）を採用することにより、試料を均一に加圧でき、支持基板にムラなくウエーハの反りを矯正
○真空環境下で貼り付けることによって、ワックスに含まれる気泡や、反ったウエーハを貼付ける際に混入してしまう空気などの気泡を脱泡し、ワックス層への気泡の混入による厚みバラツキ・接着力不足のない高精度な貼り合わせ

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