テクシード　基盤改造・修復テクシード

基板のパターンカットやBGAの交換、リボールのみのご用命も承ります。お気軽にご相談ください。

RD200を使って次の作業をします。
1. SMDを手乗せしているような試作基板にBGAを搭載する。（位置合わせ搭載機能）・ハンダ付けは、窒素リフロー炉を使用します。量産時はマウンターを使用します。2. 基板に実装された、BGAを外す。（リフロー機能）温度プロファイルを測定するために測定用の基板とBGAが必要になることがあります。特注のノズルが必要になることがあります。3. 外したBGAをリボール（BGA再生）します。弊社ではリボールに必要なハンダボールを用意しています。 0.6φ、0.5φ、0.4φ、0.35φリボールには2種類のメタルマスク（ハンダ印刷用、ボール位置合わせ用）が必要です。弊社では1.27ｍｍピッチ：ほとんどのBGAに対して用意しています。1.0ｍｍピッチ：ほとんどのBGAに対して用意しています。0.8ｍｍピッチ：ほとんどのBGAに対して用意しています。4. 他の部品が実装されている基板にBGA/CSP/LGAを搭載、ハンダ付けする。（位置合わせ搭載機能／リフロー機能）

基本情報テクシード　基盤改造・修復

【特徴】
○パターンカット、配線等対応
○BGA、CSP等の実装対応
○交換、リボール、X線検査

●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

価格情報	お気軽にお問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	【用途】 ○コンピュータ基盤 ●詳しくはお問い合わせ下さい。