アイエムティー株式会社 半導体ウェーハ研磨機 ノッチ、ベベル、オリフラ研磨装置【日本製】

高品位研磨テープによる低Raの実現

Siウェーハ、化合物ウェーハのベベル、ノッチ、オリフラに対応したフルスペックのテープ式精密研磨装置です。

基本情報半導体ウェーハ研磨機 ノッチ、ベベル、オリフラ研磨装置【日本製】

【特徴】
●様々なプロセスに対応
●膜質を選ばない研磨が可能
●スラリー負荷の軽減
●100%ケミカルフリー
●クラス1000対応

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価格情報 ******
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型番・ブランド名 NME-8N
用途/実績例 半導体ウェーハの研磨

取扱企業半導体ウェーハ研磨機 ノッチ、ベベル、オリフラ研磨装置【日本製】

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アイエムティー株式会社

○研磨機・研磨装置の立案、開発、設計製作 ○機械設計、電気設計、機械製作の受託業務 ○お客様の既設装置のメンテナンス、設備改修 ○制御盤リプレース、PLCリプレース ○顕微鏡観察用試料作製装置設計製作販売 試料研磨装置(IM-P2)、試料回転装置(SP-L1)、ローラー式試料回転ユニット(SP-AS1)、試料埋込機(GI-10)、2連研磨装置(E^O^2)、試料乾燥機(U-104)、自動試料研磨装置個別荷重方式(Rana3)、自動試料研磨装置全体荷重方式(Rana30)、アクアクーラントサーキュレーター、精密切断機精密、自動研磨装置(Cyrex-8)、全自動試料研磨装置(Cyrex)

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