化合物半導体ウェーハ研磨装置　小型ウェーハ用テープ式研磨装置アイエムティー

【日本製】精密研磨テープ使用　

ベベル研磨、オリフラ研磨に特化した省スペース、ローコストタイプのテープ式精密研磨装置です。

基本情報化合物半導体ウェーハ研磨装置　小型ウェーハ用テープ式研磨装置

【特徴】
●常にフレッシュな砥粒面により、安定した表面粗さを実現
●外周及びオリフラ対応
●化合物半導体端面形成に最適

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型番・ブランド名	SYO-125
用途／実績例	化合物及び半導体ウェーハの研磨・炭化ケイ素、シリコンウェーハ、サファイア、ガラス等に対応

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取扱企業化合物半導体ウェーハ研磨装置　小型ウェーハ用テープ式研磨装置

アイエムティー株式会社

○研磨機・研磨装置の立案、開発、設計製作 ○機械設計、電気設計、機械製作の受託業務 ○お客様の既設装置のメンテナンス、設備改修 ○制御盤リプレース、PLCリプレース ○顕微鏡観察用試料作製装置設計製作販売試料研磨装置(IM-P2)、試料回転装置(SP-L1)、ローラー式試料回転ユニット(SP-AS1)、試料埋込機(GI-10)、２連研磨装置(E^O^2)、試料乾燥機(U-104)、自動試料研磨装置個別荷重方式(Rana3)、自動試料研磨装置全体荷重方式(Rana30)、アクアクーラントサーキュレーター、精密切断機精密、自動研磨装置(Cyrex-8)、全自動試料研磨装置(Cyrex)