株式会社AndTech ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開
- 最終更新日：2020-02-13 11:10:09.0
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講 師
株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏
対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など
会 場
東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】
都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2)
JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口 5分 (道案内3) ほか
日 時
平成23年12月26日(月) 13:30-16:30
定 員 20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
聴講料
【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む)
※但し12月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料
※12月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
基本情報ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開
【講演主旨】
現在の電子機器の技術の進歩は目覚ましく、それを支えている半導体、電子デバイス、電子機器等あらゆる分野においてフォトファブリケーションの製造技術が行われている。近年は高機能化、小型化、軽量化が加速的に進められ、それに伴う加工技術は進歩を遂げてきている。それに伴い加工技術として重要な要因の一つであるウェットエッチングにおいても課題点は多く、薄膜から厚膜化へのファイン化、金属の複合膜化による選択性、コスト低減化によるドライからウェットエッチングへと多様性の要求が求められている。今回ウェットエチングの基本技術と近年注目されている用途別各種エッチング技術にについて紹介する。
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
|---|---|
| 納期 | 2・3日 |
| 型番・ブランド名 | S11215 |
| 用途／実績例 | 【プログラム】 1.各分野におけるウェットエッチングの適用および基礎技術 2.プリント配線板およびパッケージ基板用ウェットエッチングの技術 2-1 サブトラクティブ法とセミアディティブ法によるエッチング 2-2 各種エッチング条件による影響、依存性 2-3 微細配線化に対応した異方性エッチング 2-4 エッチング液の管理技術および最適化 3.LCD用途ICドライバー搭載用COF基板のエッチング技術 3-1 TCPのエッチング方法およびロードマップ 3-2 ファイン化対応異方性エッチングおよび改質技術 3-3 エッチング薬液の量産化に向けた薬液管理方法 4.透明導電膜(ITO)および低抵抗電極膜に対応したウェットエッチング 4-1 非結晶、結晶構造によるエッチング特性 4-2 低抵抗電極膜の種類およびそれに対応した各種エッチング方法 4-3 次世代材料における課題点および要求性能 5.パワーデバイス基板用途、電子デバイス向けウェットエッチング 5-1 AL系用途向け前処理およびエッチング技術 5-2 MEMS向けエッチング技術 |
取扱企業ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開
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ここ数年、クライアントの多くにご質問されます。創業期であれば、セミナー企画から事業を始めたため、セミナー企画会社と云われていました。或いは「機能性フィルム」をテーマとした書籍を国内で初めて発刊したことにより技術系出版社とも云われていました。 それらの声は、どれも正しくもあり、どれも正しくはないとも云えます。あらためて、弊社の基盤事業とは何かと云う問いに解を求められると我々はこう答えます。人・技術・市場の情報を原材料とする情報加工が基盤事業です。 分かり易く解説すると、弊社は単一の事業領域・形態に頼ったビジネスを基盤事業とはせず、時代に求められる「情報」を原材料に、「主催セミナー」「出版」「講師派遣」「技術コンサルタント派遣」「事業開発コンサルティング」「顧客主催講演会企画代行」「ビジネスマッチング」「市場調査」と云うクライアントが求める事業領域・形態に加工して提供する企業と云えます。 それが基盤事業であり、時代の変化と共にクライアントが求めるビジネスに加工して、これからも事業領域を広げていけるのが弊社の強みであると云えます。
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