玉川エンジニアリング株式会社 ウェハトランスファー Wafer Transfer
- 最終更新日:2021-05-17 13:45:09.0
- 印刷用ページ
25枚のウェハを、1度にキャリアやボートに移載させる装置
キャリアに挿入された25枚のウェハを、1度にキャリアやボートに移載させる装置です。※オリフラあわせ機能内蔵。異なるウェハ厚さ(275~600um)混在可能で、高速スループット25秒/回を実現しました。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
基本情報ウェハトランスファー Wafer Transfer
【特長】
○抜群の使い勝手
→必要な操作は全てタッチパネルでの操作(非常停止ボタン除く)
○高メンテナンス性
→専用装置が多い半導体業界において、PLCやサーボモーター、スライダー等汎用品を用いて実現
→専用部品を使わない為、故障時の早期復旧が可能
○低コスト
→専用装置と比べて安価なイニシャルコストで同様の機能を実現
→保守部品や交換部品も汎用品の為、ランニングコストを抑える事が可能
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください
価格情報 | お問い合わせください |
---|---|
納期 |
お問い合わせください
※お問い合わせください |
用途/実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください |
カタログウェハトランスファー Wafer Transfer
取扱企業ウェハトランスファー Wafer Transfer
ウェハトランスファー Wafer Transferへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。