コンポロイド Cu サーモグラフィティクス

熱伝導率は銅の３倍以上、重さは銅の1/3以下の新素材！熱伝導率そのものと熱伝達方向のコントロールが可能です。

第23回中小企業優秀技術・新製品賞「優秀賞」受賞製品！

コア材料の高熱伝導グラファイトの高熱伝導性はそのままに、グラファイトの脆弱性を銅板との複合で補強し、多様な機械加工も可能になりました。更に、ニッケルや金などの金属コーティングも可能ですので、はんだ付けが容易になります。さらに、大気中では約650℃の耐熱を持ち、従来の対高熱という問題解決に一役買います。

関連リンク - http://www.thermo-graphitics.com/Item02.html

基本情報コンポロイド Cu

超高熱伝導率グラファイトプレートと銅の複合素材です。
　重さに問題があるものの400W/mkの熱伝導率を有する銅は放熱板として多く採用されていております。研究開発や熱設計に携わるお客様の多くから、「重量制限から銅のヒートスプレッターを小さくしたい。」「銅の熱伝導率では放熱・熱拡散能力が足りない。」という声を聞かされます。
　コンポロイドCuは熱伝導率の銅の4倍の1700W/mkで重さが銅の1/4の2.22g/CCのグラファイトを銅板に接合した接合した新複合素材です。接合界面にはボイドがなくインサート材がグラファイトと銅のそれぞれに適切に結合されている為に、界面での抵抗がなく熱が効率的に伝わります。
　基材のグラファイトプレートは垂直（Z）方向に1700W/mkの熱伝導加工されておりますので、コンポロイドCuの垂直方向の熱伝導率は銅とグラファイトの厚み（容積）比率にて変動しますが、750～1200W/mk以上となります。水平方向は1700W/mkと400W/mkで疑似等方性熱伝導となります。
　最大200□mmの大面積疑似等方性熱伝導プレートや最長900mmのドライヒートスティックの作製が可能です。

価格情報	サイズ・数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例	IGBT、放熱板、ヒートパイプ、等。