株式会社マツボー フラッシュランプアニーリング装置 FLA

半導体など各種材料に!数ミリ秒から数百ミリ秒の超短時間でアニーリング可能です

フラッシュランプアニーリング装置 FLAは、DTF-FLA ウルトラショートタイムアニーリング用にデザインされたスタンドアローン装置です。半導体材料、その他の材料に対して、数ミリ秒から数百ミリ秒の超短時間のアニーリングをすることが可能です。非常に短いパルス(マイクロ/ミリ秒レベル)のキセノンフラッシュランプにより、超高速昇温レートで表面のみ加熱しますので、フレキシブル基板、 耐熱温度の低い基板上の膜のアニ-リング処理等に使用できる研究開発用の小型装置です。コンパクトで使い勝手がよく、各種アプリケーションの研究開発に最適です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

基本情報フラッシュランプアニーリング装置 FLA

【特徴】
○DTF-FLAウルトラショートタイムアニーリング用デザインのスタンドアローン装置
○半導体材料、その他材料に対して数ミリ秒~数百ミリ秒の超短時間アニーリングが可能
○コンパクトで使い勝手がよく、各種アプリケーションの研究開発に最適
○非常に短いパルス(マイクロ/ミリ秒レベル)のキセノンフラッシュランプにより、
 超高速昇温レートで表面のみ加熱
○フレキシブル基板、 耐熱温度の低い基板上の膜のアニ-リング処理等に使用
○CIS、CIGS等のソーラーセル(フレキシブル、ガラス基板等)の
 ヘテロエピレーヤーの膜質向上  
○ITO等の透明導電性酸化膜の改質(フレキシブル、ガラス基板等)
○a-Si、Poly Siの結晶性の向上
○インクジェットによる半導体材料、超薄金属膜、シリコンナノ粒子のアニーリング処理
○Si、Ge、Sn等のナノクリスタルの形成
○ローカルメルティング-再結晶化/FLASiC(SiC on Si)
○ドーパントの活性化(SiC/GaAs) ウルトラシャロージャンクション(Si)

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用途/実績例 【用途】
○ランプアニーリング
○アニール
○アニーリング装置

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カタログフラッシュランプアニーリング装置 FLA

取扱企業フラッシュランプアニーリング装置 FLA

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(1)産業機械事業 (2)情報精密機械事業 (3)粉体事業 (4)サポート&ソリューション事業

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