マニュアルテスト向けユニバーサルソケット/890シリーズ Boyd Technologies Japan

マニュアルテスト向けに開発された、表面実装タイプのフレキシブルな多品種少量型ソケットです。

○BGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できるセミカスタムのソケットです。
○エラストマからスプリングプローブピンまで様々なコンタクト方式の使用が可能です。
○モールド部品の効果的な使用により、低価格を実現しています。
○収容可能最大パッケージサイズ：15ｘ15ｍｍ
○最大18Ｋｇまでの高荷重を適用可能です。
○フィンガーノブ使用により、高荷重でも高い操作性を実現しています。
○リッド部は容易に取り外し可能です。
○温度制御のためのエアフロー通気孔をリッドに開けることが可能です。

関連リンク - http://www.wellscti.com/burn_in/csp-bga-qfn/

基本情報マニュアルテスト向けユニバーサルソケット/890シリーズ

価格情報	品種、数量によって価格が変動しますので、お気軽にお問合せください。
納期	お問い合わせください ※数量、品種によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
型番・ブランド名	890シリーズ　バーンインソケット
用途／実績例	バーンイン試験、各種環境試験、各種プログラミング、各種評価試験

ラインナップ

型番	概要
890シリーズ	ＢＧＡ/ＬＧＡ　表面実装タイプソケットシリーズ

お問い合わせ

取扱企業マニュアルテスト向けユニバーサルソケット/890シリーズ

Boyd Technologies Japan合同会社本社

◆バーンイン・テストソケット微細ピッチ・高周波の要求に応え、多様なパッケージに対応するテストソケットを提供しています。 Improve semiconductor reliability and in line test efficiency using highly reliable burn-in and test sockets that employ innovative contact technologies. Platform Sockets to full custom designs are available to meet your technical requirements and maximize board density.