協立化学産業株式会社 UV硬化型高気密シール剤 World Rock 8700シリーズ
- 最終更新日：2012-10-18 13:57:50.0
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リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CCD、CMOSパッケージの封止に最適
CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。
基本情報UV硬化型高気密シール剤 World Rock 8700シリーズ
UV硬化型 高気密･低透湿シール剤
- シール形状の描画に優れた液性
- 高気密･低透質に加え、低アウトガスで高い信頼性を有します
- 260℃リフロープロセスにも対応可能です
- 小型～大型のいずれのサイズにおいても、セラミック･プラスチックの両素材パッケージに対応可能です
●詳しくはお問い合わせください。
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| 型番・ブランド名 | WORLD ROCK |
| 用途／実績例 | CCDパッケージ封止 CMOSパッケージ封止 など ●詳しくはお問い合わせ下さい。 |
カタログUV硬化型高気密シール剤 World Rock 8700シリーズ
取扱企業UV硬化型高気密シール剤 World Rock 8700シリーズ
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「価値創造のマーケティング」を軸として、エレクトロニクス分野向け高機能接着の研究・開発・評価から高純度接着剤の製造・販売、さらには接着の技術提案・プロデュースをしています。 取り扱い製品: - UV硬化型を中心とした各種接着剤 - 光学用機能性樹脂 - リチウムイオンバッテリー用機能性樹脂 - 各種機能性樹脂
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