あらゆる微細配線技術者・研究者に必須の基礎知識が学べる初の基本書! 金属配線信頼性の"根っこ"が理解できる!
○発刊日2006年12月25日○体裁B5判上製本 206頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税○監修：関西大学 教授 新宮原正三○著者：新宮原正三 関西大学 /
中村友二 (株)富士通研究所 /
鈴木貴志 (株)富士通研究所 /
二川 清 NECエレクトロニクス(株) /
北村隆行 京都大学 /
小池淳一 東北大学 /
関口貴子 東北大学 /
河崎尚夫 Freescale Semiconductor /
横川慎二 NECエレクトロニクス(株) /
上野和良 芝浦工業大学 /
笹川和彦 弘前大学 /
宮崎博史 (株)ルネサステクノロジ /
King Ning Tu UCLA /
Annie T. Huang UCLA /
Fanyi Ouyang UCLA
基本情報書籍【金属微細配線におけるマイグレーションのメカニズムと対策 】
第1章 LSI微細金属配線における信頼性問題の概説
第2章 金属薄膜における拡散現象
第3章 応力と塑性変形
第4章 薄膜・配線の応力と緩和現象
第5章 エレクトロマイグレーションの基礎
第6章 ストレスマイグレーションの基礎
第7章 配線不良部位の評価・解析技術
第8章 界面密着性評価と微細配線信頼性
第9章 ストレスマイグレーションによる微細配線のボイド形成
第10章 ビア構造におけるエレクトロマイグレーション
第11章 バリアメタルキャップ銅配線のマイグレーション耐性
第12章 エレクトロマイグレーションの損傷予測モデリング
第13章 多層銅配線におけるストレスマイグレーション
第14章 ハンダ接合技術におけるマイグレーション現象
| 価格情報 |
本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税 |
|---|---|
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
| 納期 | 2・3日 |
| 用途／実績例 | 金属 |
カタログ書籍【金属微細配線におけるマイグレーションのメカニズムと対策 】
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