放熱対策のバリエーションが広がります。
高い熱伝導性と絶縁信頼性を備えた接着性熱伝導材料です。
基本情報高熱伝導プリプレグ
多層構造を持つ放熱基板を製作することができますので、新たな熱伝導経路を設けることができ、熱対策の自由度が高まります。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | ES-3245 |
| 用途／実績例 | 高輝度ＬＥＤやパワー半導体などの発熱部品を搭載する基板と、放熱板(ヒートシンク)の間をつなぐ構造材 |
ラインナップ
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| E-3245 | 熱伝導率=3.0W/mK |
カタログ高熱伝導プリプレグ
取扱企業高熱伝導プリプレグ
高熱伝導プリプレグへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
