株式会社二宮システム 銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置
- 最終更新日：2013-04-16 11:17:27.0
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板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能、FPC搬送対応も可能です。
銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置は、板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能な表面処理装置です。ファイン化仕様ノズルパターンとオシレーション機構により均一な面精度が出せます。上エッチングは個別圧調でさらに高精度です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基本情報銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置
【特徴】
○板厚５０μｍのワークを安定して搬送可能
○高い面精度で均一な表面処理を実現
○FPC搬送対応も可能
【仕様例】
○装置寸法（L×W×H） 13625 × 4050 × 1350 mm
○基板サイズ（有効幅） 500mm
○処理液 各薬液メーカー対応
○搬送速度 1～4m/min
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| 用途／実績例 | 【用途】 ○銅表面の粗化処理 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
カタログ銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置
取扱企業銅表面粗化処理装置 マイクロエッチング装置
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・プリント基板・液晶・半導体製造装置全般設計、製作、販売 ・監視盤・配電盤・各種自動制御装置、その他電気制御置、計装盤、及び計測器、継電器の設計製作、販売 ・電気設備工事、電気配線工事の設計、監理並びに施工 ・コンピューターソフトウェアの開発販売 ・前符号に付帯する一切の業務
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