300mm対応エッジグリップアライナ　SAL20C1シリーズジェーイーエル

エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能

300mm対応エッジグリップアライナ　SAL20C1シリーズは、半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応します。エッジグリップ方式を採用しウェーハへの接触を最小限にすることが可能です。ノッチサーチ後、指定位置へノッチを移動する為、持ち直し動作が入っています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

基本情報300mm対応エッジグリップアライナ　SAL20C1シリーズ

【特徴】
○半導体製造装置内、検査装置等のウェーハの位置決めを必要とする搬送に対応
○エッジグリップ方式を採用
→ウェーハへの接触を最小限にすることが可能
→シリコンウェーハのセンタリング・ノッチを高速、高精度に位置決め可能
○摩擦滑りなどによるコンタミネーションの付着を抑える設計
○制御方式:RS232C及びパラレルフォトI/O

【仕様】
○被搬送物：300mmシリコンウェーハ
○位置決め時間：ノッチサーチ:2.5sec (持ち直し無しの場合)
○位置決め精度：センタリング:±0.3mm以内　ノッチロケート:±0.1度以内
○センサ：透過式LEDセンサ
○クリーン度：0.1μm クラス1(駆動部排気時)
○駆動方式：2相ステッピングモータ2軸使用　モータドライバ、コントローラ内蔵
○ユーティリティ：電源：DC24V 2A

●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

価格情報	お問い合わせ下さい。
納期	お問い合わせください ※お問い合わせ下さい。
用途／実績例	●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。