クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　小径穴ガラステクニスコ

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。ウェーハレベルパッケージ(WLP)対応可。

「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。
ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。
テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。

【特長】
○小径穴加工
・最小φ0.1mmを実現
○φ300 mmウェーハまで対応可能
（一部加工に関してはφ200mmまでの対応となります）
○穴周辺部のダレを抑制
○チッピングを低減
・≦10μmまで対応可能

※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

関連リンク - http://www.tecnisco.co.jp/product/glass/small_hole…

基本情報クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　小径穴ガラス

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用途／実績例	【車載】・各種圧力センサ、各種加速度センサなど・ジャイロセンサなど【半導体】・RF-MEMSスイッチなど・イメージセンサなど ※その他詳細はお気軽にお問い合わせください。