株式会社ワイ・エム・シー サービス　『半導体精密加工を支援します』

基本情報サービス　『半導体精密加工を支援します』

【特徴】
○鉄、合金切削加工～アルミ、非鉄加工まで精密加工を実施
○短納期、低価格にて提供
○多種多様な部品をご要求通りの精度で加工

【機械設備】
○タレット形立フライス VHR-A
○ミーリングセンター V-360
○マシニングセンター MAZATECH V-500
○マシニングセンター MAZATECH V515/40
○ヘッド形万能フライス 2UMD
○ヘッド形フライス MH-2v2
○コンタマシン L-300
○卓上ボール盤 KDR-410
○タッピングボール盤 SHT-14
○ラジアルボール盤 TRD-110G

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株式会社ワイ・エム・シー

○FA事業 　・半導体製造装置設計製作 　・省力化自動機器設計製作 　・精密部品加工 　・制御盤設計製作 ○ソフト事業 　・医療系ソフト設計製作 　・制御系ソフト設計製作 　・簡易ソフト設計製作

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