株式会社アドウェルズ 高機能接合システム UP200DS
- 最終更新日：2013-11-14 09:58:00.0
- 印刷用ページ
プロセスに応じてヘッド交換が可能な高機能接合システム
高機能接合システム UP200DSは、スタンドアロン、装置組込に最適です。
応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御し、接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御します。
【特徴】
○詳細な接合条件設定
○高品質ボンディング
○フレキシブルな工法対応
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報高機能接合システム UP200DS
【特徴】
○電子デバイス組立、被膜細線接合などの精密な接合
○スタンドアロン、装置組込に最適
○応用範囲を広げる詳細な条件設定で接合を制御
○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御
○プロセスに応じてヘッド交換可能
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
| 価格情報 | お問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※お問い合わせ下さい。 |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
カタログ高機能接合システム UP200DS
取扱企業高機能接合システム UP200DS
-
-
接合・切断・溶着工程向けに独自技術を搭載した超音波応用装置を開発・製造・販売。この最先端の超音波応用装置を使用した受託加工も行います。 ■超音波接合装置 ・二次電池量産用超音波金属接合装置 ・IGBTモジュール量産用超音波金属接合装置 ・量産用超音波金属接合装置 ・研究開発用超音波金属接合装置 ・フリップチップボンダ ■超音波カッター ・量産用超音波カッター ・研究開発用超音波カッター ・グリーンシートカッター ■超音波溶着装置 ・超音波連続溶着装置 ・テープレイアップ装置 ・UDテープ製造装置（開繊含浸） ■受託加工 ・超音波接合 ・超音波カット
高機能接合システム UP200DSへのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
