電子機器の設計における熱流体解析エスアールシー

設計プロセスの効率化を計り、試作回数と費用低減！

エスアールシーの熱流体解析は、3次元設計により３DCADと熱流体解析ソフトをダイレクトに連携させることで、初期設計段階からCFD（Computational Fluid Dynamics）の結果を反映させることができます。温度場・流れ場の検証は熱問題に関する設計プロセスの効率化を計り、施策回数と費用低減に貢献します。

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基本情報電子機器の設計における熱流体解析

【総合カタログ掲載例】
◆VPXシステムユニット
◆VPXバックボード
◆VMEラック
◆VMEバックボード
◆Compact PCI ラック
◆Compact PCI　バックボード
◆Compact PCI　１Uサイズ・ユニット
＜アクセサリー＞
◆１Uサイズ・ユニット
◆VMEアクセサリー
◆Compact PCI　アクセサリー
◆19インチラック
＜電源＞
＜機械装置＞
◆切断機
◆測定器
＜解説＞
◆VPXピンアサイン
◆VMEピンアサイン
◆Compact PCIピンアサイン
◆仕様解説
◆用語解説

【バスラック＆ボードシステム掲載例】
◆CPCIシングルハイト・システムラック
◆CPCIダブルハイト・システムラック
◆CPCIモジュールユニット
◆CPCI開発支援ユニット（3U・6U）
◆CPCI教育支援ユニット（6U）
◆CPCIバックボード
◆CPCIバスブリッジモジュール
◆プラグイン電源
◆電源バックボード
◆CPCIユニバーサル基板・・・など

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詳細情報電子機器の設計における熱流体解析

: 次世代向けハイスペック規格 VPXシステムユニット
【特徴】
●ANSI/VITA　46.0&46.1VMEバス規格準拠
●VPX：5スロット/VME64：3スロット対応の6Uバックボード搭載
●高速対応マルチギガコネクタ採用
●リアI/O対応
●バックボードはハロゲンフリー基板を採用
●電源はAC100～264V、50/60Hzまで使用可能

※１台からカスタム対応承ります。
●その他詳細はお問い合わせください。