Advanced TCA 3U, 2 slots, Full Mesh, AC&DC

エスアールシーのBUS RACK & BOARDファミリーは､標準バスとしてVME BUSやCompact PCI BUSを対象とした､ユニットおよびバックボード(バックプレーン)､エクステンダーやユーロボード規格サイズのラックシステムで構成されております。
多様化する市場ニーズに適応できるよう豊富な商品群をもち、信頼性や価格面を深く検討し、発売以来ボードメーカーを始め多くのお客様に ご利用いただいております。

＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝ （詳細を見る）

エスアールシーは電子機器の開発から設計、製造、販売、アフターフォローをする実装構造専門機器メーカーです。
高品質で低価格な多数の標準製品を有し、これらの製品開発で培った技術を用いて、【1台からお客様の使用に基づくカスタム製品の設計及び製作】を承ります。

【ここが選ばれるポイント】
■従来バスラック＆ボードシステムを高品質・低価格で提供
■シングルボード・電子回路設計
熱流体解析シミュレーション・19インチキャビネット
ソフトウェアも含んだシステムサポート
■FPGAの論理設計
■3次元CADデータの提供

ラックシステムの提供も可能です。電子機器製造のことでお困りのことがございましたらお気軽にご連絡下さい。


詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （詳細を見る）

エスアールシーの熱流体解析は、3次元設計により３DCADと熱流体解析ソフトをダイレクトに連携させることで、初期設計段階からCFD（Computational Fluid Dynamics）の結果を反映させることができます。温度場・流れ場の検証は熱問題に関する設計プロセスの効率化を計り、施策回数と費用低減に貢献します。

詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （詳細を見る）

エスアールシーの熱流体解析は、3次元設計により３DCADと熱流体解析ソフトをダイレクトに連携させることで、初期設計段階からCFD（Computational Fluid Dynamics）の結果を反映させることができます。温度場・流れ場の検証は熱問題に関する設計プロセスの効率化を計り、施策回数と費用低減に貢献します。

詳細はカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 （詳細を見る）

■PICMG3.0 Rev.3.0
■19” x 6U x 13” RoHS compliant
■6-slot replicated mesh backplane
■Combined switch/shelf manager allows a full 6 Node slots
■Full redundancy with dual shelf manager, dual cooling units, dual switches and dual power modules
■Exceptional cooling, push-pull configuration
■Front Power Entry Module (PEM), front and rear ESD jack
■3 x 1500W AC supply (N+1), 2 x 50 Amp DC PEM
■Allows AC and DC to run at same time for swapping modules
■Redundant FRU information devices
■Telco alarm （詳細を見る）

■ 3U high, 19” wide with brackets for 19” equipment practice
■ ESD wrist strap at the front and rear
■ 40Gbps capable monolithic backplane design
■ Full mesh backplane topology
■ Power distribution for over 400W per slot
■ 2 redundant power supply units with separate AC inlets and power switch
■ Power supply redundancy: 2N and N+1
■ Side-to-side cooling
■ cooling capability 300W for front boards and 35W for RTM
 （詳細を見る）