株式会社エスアールシー 電子機器の設計における熱流体解析
- 最終更新日:2014-05-09 15:45:09.0
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エスアールシーの熱流体解析は、3次元設計により3DCADと熱流体解析ソフトをダイレクトに連携させることで、初期設計段階からCFD(Computational Fluid Dynamics)の結果を反映させることができます。温度場・流れ場の検証は熱問題に関する設計プロセスの効率化を計り、施策回数と費用低減に貢献します。
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基本情報電子機器の設計における熱流体解析
【総合カタログ掲載例】
◆VPXシステムユニット
◆VPXバックボード
◆VMEラック
◆VMEバックボード
◆Compact PCI ラック
◆Compact PCI バックボード
◆Compact PCI 1Uサイズ・ユニット
<アクセサリー>
◆1Uサイズ・ユニット
◆VMEアクセサリー
◆Compact PCI アクセサリー
◆19インチラック
<電源>
<機械装置>
◆切断機
◆測定器
<解説>
◆VPXピンアサイン
◆VMEピンアサイン
◆Compact PCIピンアサイン
◆仕様解説
◆用語解説
【バスラック&ボードシステム掲載例】
◆CPCIシングルハイト・システムラック
◆CPCIダブルハイト・システムラック
◆CPCIモジュールユニット
◆CPCI開発支援ユニット(3U・6U)
◆CPCI教育支援ユニット(6U)
◆CPCIバックボード
◆CPCIバスブリッジモジュール
◆プラグイン電源
◆電源バックボード
◆CPCIユニバーサル基板・・・など
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価格情報 | - |
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用途/実績例 | =====詳細はお問い合わせください===== |
詳細情報電子機器の設計における熱流体解析
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次世代向けハイスペック規格 VPXシステムユニット
【特徴】
●ANSI/VITA 46.0&46.1VMEバス規格準拠
●VPX:5スロット/VME64:3スロット対応の6Uバックボード搭載
●高速対応マルチギガコネクタ採用
●リアI/O対応
●バックボードはハロゲンフリー基板を採用
●電源はAC100~264V、50/60Hzまで使用可能
※1台からカスタム対応承ります。
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