鈴幸商事株式会社 【熱変形温度360℃!】超耐熱ポリイミド成形体『CEPLA』

【熱変形温度360℃!】超耐熱ポリイミド成形体『CEPLA』 http://www.ipros.jp/public/product/image/001/2000165171/IPROS51611124482958853679.png 【概要】 超耐熱ポリイミド成形体『セプラ』は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合による,全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体です。 鈴幸商事株式会社 素材・材料 > セラミックス > セラミックス セプラ(CEPLA)
プラスチックの中で最高クラスの熱変形温度360℃を実現!セラミックスに近い強度で、金属並みの加工性を持つ超耐熱ポリイミド樹脂!

超耐熱ポリイミド成形体『セプラ』は、プラスチックの中で最高クラスの熱変形温度360℃を実現しました。
※耐熱強化グレードだと、500℃まで対応可能

耐熱性、機械的特性、電機特性,摺動特性、機械加工性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性に優れているため、広範囲の分野での用途に使用できます。

半導体、自動車部品、光学レンズ、航空宇宙関連など、幅広く使用可能!

【特長】
■耐熱性がプラスチックの中で最高クラス。熱変形温度500℃
■機械的強度に優れている。
■放射線に曝されても劣化しない。
■対候性に優れ、経年変化がない。
■吸水率が小さい。
■電気的絶縁性に優れている。
■耐薬品性に優れている。
■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好。

※詳細はPDF資料をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください!

基本情報【熱変形温度360℃!】超耐熱ポリイミド成形体『CEPLA』

【概要】
超耐熱ポリイミド成形体『セプラ』は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合による,全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体です。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 セプラ(CEPLA)
用途/実績例 【用途】
■半導体製造装置:CVD、成膜、エッチング、洗浄装置のガイドやスペーサー。ボンダー治具
■半導体検査治具:ICテスト治具、耐熱、耐絶縁性、耐摩耗性、微細加工
■液晶・有機EL:ワークの受け、搬送部品、位置決め部品、摺動治具
■ガラス業界:搬送部品、位置決め部品、摺動治具
■光学レンズ:レンズ搬送用ハンド、チャッキング治具
■超音波探触子:耐熱性、傷防止
■航空宇宙:耐環境性部品(極低温)
■自動車部品:EV、燃料電池関連
■分析装置:耐薬品、耐ガス性
■医薬分析機器:合成装置向け
など

カタログ【熱変形温度360℃!】超耐熱ポリイミド成形体『CEPLA』

取扱企業【熱変形温度360℃!】超耐熱ポリイミド成形体『CEPLA』

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鈴幸商事株式会社

●工業用ダイヤ、セラミックス、超硬、ポリイミド等特殊材料 ●紫外線関連商品 ●ダイヤ研磨材等 ●ロボット、画像処理、超音波探傷装置、微小トルク計

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