ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」ニッコー

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。
ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。
位置精度の高いキャビティ形成が可能です。
MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。

【利点】
○小型・低背・軽量な製品が実現可能
○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性による低コスト化
○電気的な取り出しに関する開発負担減で開発速度UP

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

基本情報ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

【特長】
○セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハ
○ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現
○位置精度の高いキャビティ形成が可能
○電気的接続を伴う気密封止パッケージング技術
→Cavity Type：凸状構造体が形成されたウエハとの接合
→Flat Type：凹状構造体が形成されたウエハとの接合

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※ビアウエハは登録商標です。

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用途／実績例	【主な用途】 ○MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。