【レーザー微細加工事例】ステンレスのメッシュ加工、真鍮へのディンプル加工事例
【高速微細多穴加工に関する２つの加工事例をご紹介！】※左記より加工写真もご覧頂けます。
■ステンレスのメッシュ加工
厚さ100 µmのステンレスSUS430へ直径Φ30µmの貫通孔を50µmピッチで加工しメッシュ構造を作りました。穴数は80,000穴以上です。加工速度は0.25sec/穴です。写真のようなグリッド配置ではなく千鳥配置にも可能です。また、より大面積のメッシュ加工もできます。レーザースポットを走査して穴加工しているため、丸穴だけではなく、長穴・四角穴・三角穴など様々な形状の穴を実現できます。
■真鍮へのディンプル加工
直径Φ30µm, 深さ15µmの止り穴を40µmピッチで配置した加工です。レーザーでは貫通孔だけではなく止り穴の加工もできます。1秒間に30以上のディンプルを作製できます。ピッチや深さは自由に設定できます。Brassへは加工できないレーザーもありますが、3D-Micromac社では長年の経験から加工するノウハウがあります。
※その他、様々な事例についての詳細は、
下記より、『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』をダウンロードしてご覧ください。
基本情報光株式会社のレーザー加工事例：高速微細多穴加工２
光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動。同社製のピコ秒レーザー微細加工装置を導入しており、この世界最先端のレーザー微細加工装置にて、加工対象を問わず穴加工や切断、マーキングまで高品質の加工を実現いたします。
※詳細な装置導入・加工実績事例については、小冊子をダウンロードしてご覧ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【医療・ライフサイエンス分野】 各種マーキング、医療用ステント加工、血栓フィルター加工、微細流路形成、眼科治療、注射針加工、リークテスト穴、バイオチップ金型加工、レーザーメス、タンパク質結晶化、中空微細針等 【太陽電池分野】 スルーホール加工、エッジアイソレーション、P1, P2, P3 スクライブ 、マーキング、ウエハダイシング、有機材料塗布、乾燥炉、テクスチャリング、デバイス切断、レーザー溶接 【電気・電子分野】 スルーホール加工、ウェハー切断、絶縁 加工／トリミング、マーキング、ピンホール加工、電極形成、メタルマスク加工、レンズ切り出し、３Dプリンティング、デバイス切断、テクスチャリング、ガラス内部マーキング 【精密機器分野】 光導波路加工、微細金型加工、時計部品加工、微細流路形成、インクジェットノズル加工、樹脂パーツ切断、表面粗さ制御、微細溶接、歯車加工、電極加工、微細マーキング、微細ノズル加工 その他、詳細な導入・加工受託実績に関しましては、 小冊子をダウンロードして頂くか、直接お問い合わせ下さい。 |
カタログ光株式会社のレーザー加工事例：高速微細多穴加工２
取扱企業光株式会社のレーザー加工事例：高速微細多穴加工２
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