「LEDモジュール」は、独自開発の面発光製品です。
モジュール基板である面発光プレートの特徴は、基板にLEDチップを実装し樹脂材でコーティングします。
LEDモジュール基板はコーティング層を加えても、総厚わずか1.9mmと極めて薄い設計となっています。
★サイズや連結、LEDチップ数などフレキシブルな対応が可能です★
【製品ラインナップ】
○100chip plate
○40chip plate
○module bar (16chip)
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』
【仕様】
[100chip plate]
○チップ回路：4直列25並列
○定格電圧：3.2V×4列＝12.5V
○色温度：5500K（白色） 2800K（暖色）
※オーバーコート後
※20mA/チップ＝0.5A/プレート時
○全光束：418lm
○1m直下照度：120Lx以上
※オーバーコート後
※20mA/チップ＝0.5A/プレート時
○演色性：Ra65
[40chip plate]
○チップ回路：4直列10並列
○定格電圧：3.2V×4列＝12.5V
○色温度：5500K（白色） 2800K（暖色）
※オーバーコート後
※20mA/チップ＝0.2A/プレート時
○全光束：208lm
○1m直下照度：80Lx以上
※オーバーコート後
※20mA/チップ＝0.2A/プレート時
○演色性：Ra65
[module bar (16chip)]
○チップ回路：4直列4並列
○定格電圧：3.2V×4列＝12.8V
○色温度：5500K（白色） 2800K（暖色）
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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| 用途／実績例 | 【アルミとの組合せ】 ○アルミ形材にLEDモジュールを組み込んだ新しい構造 ○光を反射させた柔らかい間接光が得られる ○プレートの薄さを活かしたデスクライトや棚板への組み込みが可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
カタログ【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』
取扱企業【総厚わずか1.9mm】LED照明『LEDモジュール』
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○カーテンウォール、ビル用サッシその他の建築材料の製造・販売・施工 ○各種アルミニウム製品の製造・販売・施工 ○一般・産業廃棄物処理プラントの製造・販売・施工、他
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