進化し続けるニーズに対応！一貫加工にて対応いたします。
六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。
既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。
現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。
半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発・改良・更新し、製造しています。
【特徴】
○グラインド研削で加工時間、コスト低減
○高速・超平滑を得るCMP
○RCA洗浄による高品質実現
○エピ再生加工
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基本情報受託加工「SiC＆サファイア」
【概要】
［シリコン加工技術］
○エッジグラインド
→4～8インチ
→薄ウエハナイフエッジ防止のため、仕上厚みに合わせた面取加工対応
○研削
→4～8インチ
→NCGを使用して、穴あき、キャビティー構造にも対応
→量産実績で85um
○研磨
→4～8インチ
→バッチ/枚葉研磨装置
→片面/両面加工が可能
→量産実績で100um
○洗浄
→4～8インチ
→バッチ/枚葉式洗浄装置
→金属・パターン付きウエハ裏面洗浄可能
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