六甲電子株式会社
最終更新日：2016-01-12 10:46:26.0
受託加工「SiC＆サファイア／シリコン加工」
基本情報受託加工「SiC＆サファイア／シリコン加工」
シリコンウェハー各種加工、再生処理、研磨加工などを行っている六甲電子株式会社のカタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。
既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。
現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。
半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発・改良・更新し、製造しています。
受託加工「SiC＆サファイア」
六甲電子株式会社の受託加工は、独自の手法によりSiCウエハの研削→研磨→RCA洗浄を一貫して行えます。
既存のシリコン加工機で、研削→研磨→RCA洗浄を実現。
現状の専用機での加工に比べ高速・低ソリ・高面粗度・大口径対応が可能となり、一貫加工にて対応いたします。
半導体の特性や性能に影響するシリコンウエハの研削・研磨技術。高度な精密度を有する技術を開発・改良・更新し、製造しています。
【特徴】
○グラインド研削で加工時間、コスト低減
○高速・超平滑を得るCMP
○RCA洗浄による高品質実現
○エピ再生加工
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 （詳細を見る）
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