株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。
プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。
【生産関連】
○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能
○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能
○数量：基板1枚だけの製作も可能
○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能
○UL：UL認定工場のためUL対応が可能
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基本情報プリント基板のよくある質問
【技術関連】
○回路形成
Q：表裏のパターンの位置精度を向上させる方法がありますか？
A：±30μｍまでの実績がございます。
超高速回転極小径ドリルマシンでの高精度穴明、パターン形成にはLDI工法により可能です。
○ボンディング金めっき
Q:COB基板でボンディングに適している表面処理はありますか？
A:当社は25年以上のCOB基板の実績がございます。
社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。
○封止樹脂漏れ
Q:樹脂封止の際に、スルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように出来ますか？
A:エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくすることが可能です。
○外形精度
Q:外形とパターンの位置精度を向上させる方法がありますか？
A:±50μｍまでの実績がございます。
パターン形成にはLDI工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。
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取扱企業プリント基板のよくある質問
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【主たる業務】 ○産業用プリント基板製造 【技術紹介】 ○高密度・微細加工技術で、狭ピッチBGA・ビルドアップ、IVH・BVHはもとよりフラットプラグにて高精度実装が有利になります。 また、パターンの位置に合わせた外形加工が可能です。 ○COB技術（ボンディングめっき基板）でCOBに適した表面処理をご提供、さらにめっきリードレスによる電解ボンディング金めっきをご提供いたします。 ○高輝度・放熱技術でリフレクター加工、LEDの波長に合わせた表面処理、及びジャンクション温度を適正な温度に保つ放熱基板をご提供いたします。 ○小型・薄型化技術でリジットフレキ化により、省スペース、コストダウンが可能に。 極薄板厚0.04tによりモバイル機器への対応が可能です。 ○高周波技術で高速伝送に適した材料選定、層構成、回路設計及びインピーダンスコントロールにより、ご要求の特性を引き出します。 ○封止樹脂漏れ防止、ダム技術で封止樹脂のスルホールへの流れ込みや広がりを防止します。 ○発塵防止技術で特殊金型により外形端面の毛羽立ちやバリを低減します。
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