平井精密工業株式会社 平井精密工業株式会社 セラミック加工 技術紹介
- 最終更新日：2021-11-29 10:24:36.0
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モジュールの小型化に有利な基盤技術！
セラミック加工は、熱膨張係数がシリコンに近いガラスセラミック基板を
使用した加工技術です。
ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、
AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も
小さく、熱膨張係数がシリコンに近いため、基板への直接ダイボンディングや
フリップチップ(FC)接続が容易です。
【特長】
■モジュールの小型化に有利
■基盤に直接イボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報平井精密工業株式会社 セラミック加工 技術紹介
【概要】
ガラスセラミック基板は、1000℃以下で焼成できるため内部導体としてAg、
AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も小さい。
さらに熱膨張係数がシリコンに近いという特徴があり、 基板への直接
ダイボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ平井精密工業株式会社 セラミック加工 技術紹介
取扱企業平井精密工業株式会社 セラミック加工 技術紹介
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金属加工全般 エッチング・切削・めっき・積層・接着・曲げ・順送プレスなど 難加工材対応 アルミ・チタン・モリブデン・タングステン等、試作から量産まで 多用途対応 放熱部材、フィルター、モーター部材、シム、銘板等に実績多数
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