シリコンの加工事例を紹介します。
半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。
柱状晶（多結晶）の素材は、大型サイズもあります。
また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。
【加工事例】
■製品名：ドーム型電極
■使用素材：シリコン
■加工方法：球状加工
■サイズ：φ60
■イメージサンプル品はマシニングセンタで凸凹加工
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報加工事例『シリコン』
【加工可能なサイズ】
■板寸法：500×800×50 mm（柱状晶）
■丸棒寸法：φ100×400 mm（柱状晶）
■溝：幅 0.05～ mm
■凹凸：～100 mm
■穴径：φ0.03～ mm
■穴深さ：20D（～φ1.5）、400（φ1.5～）mm
■穴数：～5,000
■ネジ：M3～（ヘリサート挿入要）
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カタログ加工事例『シリコン』
取扱企業加工事例『シリコン』
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ファインセラミックス、石英などの耐熱ガラス、およびモリブデン、タングステン、タンタルを代表とする耐熱金属の研削および切削技術により、ミクロン単位の高精度加工が可能です。 80台近くのCNCマシニングセンタを所有し、そのうち15台所有する5軸加工機では、CAD/CAMを駆使した3次元曲面形状加工も行っております。 主な加工材質 ◎セラミックス アルミナ、サファイア、ジルコニア、窒化アルミ(AlN)、窒化ケイ素(Si3N4)、炭化ケイ素(SiC) マシナブルセラミックス各種、MMC(複合材：金属+セラミックス)、CMC(複合材：セラミックス基複合材、SiC繊維)、その他特殊セラミックス ◎耐熱ガラス 石英ガラス、サファイアガラス、テンパックスガラス、パイレックスガラス その他特殊ガラス、ガラスセラミックス(LTCC)など ◎耐熱金属 タングステン(W)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)、ニオブ(Nb)
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