ピアブ・ジャパン株式会社 サクションカップ B5 半導体用EPDM製 新発売
- 最終更新日：2021-01-07 10:35:59.0
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半導体用にEPDM製吸着パットがリリース！
従来のシリコン、クロロプレン製カップに、新たに半導体用EPDM製の材質でリリースをしました。
小さくて薄いワークをはがすための動作に好適で、高さ調整に適しています。
また、導電性シリコンのサクションカップは、静電気対策が必要なワークの取扱いに適しており、透明のシリコンは、FDAに適応しています。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
基本情報サクションカップ B5 半導体用EPDM製 新発売
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| 価格帯 | ~ 1万円 |
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| 納期 |
お問い合わせください
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。 |
| 用途／実績例 | 半導体製造ライン |
カタログサクションカップ B5 半導体用EPDM製 新発売
取扱企業サクションカップ B5 半導体用EPDM製 新発売
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○サクションカップ（真空パッド / 真空パット / 吸着パッド / 吸着パット）／グリッパー ○バキュームポンプ／真空発生器 ○バキューム・カートリッジ／装置組込 ○ポンプ・サクションカップを一体化 ○piSAVE ○制御の最適化 ○粉体・粒体搬送用バキュームコンベア
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