株式会社デルファイレーザージャパン 薄膜パターニング装置『FILM LASER』
- 最終更新日:2016-11-29 15:15:06.0
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加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステム
薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の
薄膜除去加工に特化した装置です。
ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン&スペースは
20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも
対応いたします。
【特長】
■加工範囲: 800mmx800mm(カスタマイズ)
■ライン&スペース: 20μm/20μm
■量産速度: 5,000mm/s
■ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化
■自動切断による生産効率を向上
詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報薄膜パターニング装置『FILM LASER』
【主な仕様】
■固体レーザー搭載
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 【用途】 ■Glass/Film上のAg,ITO, Cu, MoAIMo等の薄膜除去 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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