株式会社デルファイレーザージャパン 薄膜パターニング装置『FILM LASER』

加工の一体化的な装置化!自動切断による生産効率を向上したレーザーシステム

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の
薄膜除去加工に特化した装置です。

ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン&スペースは
20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも
対応いたします。

【特長】
■加工範囲: 800mmx800mm(カスタマイズ)
■ライン&スペース: 20μm/20μm
■量産速度: 5,000mm/s
■ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化
■自動切断による生産効率を向上

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報薄膜パターニング装置『FILM LASER』

【主な仕様】
■固体レーザー搭載

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■Glass/Film上のAg,ITO, Cu, MoAIMo等の薄膜除去 など

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カタログ薄膜パターニング装置『FILM LASER』

取扱企業薄膜パターニング装置『FILM LASER』

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株式会社デルファイレーザージャパン

【取扱製品】 レーザー加工装置、レーザー発振器および関連製品

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