レーザー微細加工装置 カタログ

紫外ウエハースクライビング装置『ULTRA SCRIBER』は、LD励起固体UVレーザーを
搭載しており、主にウエハの精密微細スクライビング加工に適用しています。

X-Y-Z-θの4軸プラットフォームシステムを搭載、X-Yステージは120mmストローク、
0.1μmの解像度を持っています。

【特長】
■特別なV型切り口
■高速加工による高効率
■4インチに対応（拡張可）
■自動画像認識および位置決めシステム

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

ピコ秒レーザー搭載微細加工システム『ULTRA PIONEER』は、超短パルスレーザーを搭載しており、主に精密微細加工、特に高品質微細穴あけ、切断、スクライブに適用します。 超短パルスレーザーは、様々な材料加工に応用でき、金属、半導体、セラミックス、ガラス、他、多様な高分子材料に対応可能です。また、材料への熱影響がほぼ無い加工が行え、熱に弱い材質への微細加工も可能になります。

【特長】
■加工高精度、長期安定、長寿命
■微細加工幅、高品質、少熱影響
■丸、楕円、多筒形等および異形パターンを加工可
■最小穴φ30um、最大アスペク卜比1:20

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい （詳細を見る）

レーザーシステム『GLASS LASER HS』は、ガラスの高速クラックレス切断加工専用装置です。

加工エリアは最大2650mm×750mmとなっており、加工速度は500mm/sと高速で、
4 inchパネルの外形切断はわずか5秒となっております。

加工クラックも10μm以下となっております。

【特長】
■加工エリア：2650x750mm
■高品質加工
■高速切断加工
■高速クラックレス割断

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の
薄膜除去加工に特化した装置です。

ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは
20μm/20μmと微細なパターンにも対応可能です。ロールtoロールの装置化にも
対応いたします。

【特長】
■加工範囲： 800mmx800mm（カスタマイズ）
■ライン＆スペース： 20μm/20μm
■量産速度： 5,000mm/s
■ロールtoロール、ローダー、アンローダ一等加工の一体化的な装置化
■自動切断による生産効率を向上

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

強化ガラス切断穴あけ装置『GLASS LASER TC』は、スマートフォンやタブレットPCに
使用されている強化ガラスの切断や穴開け加工専用装置です。

加工エリアは200mm×200mmとなっており、加工クラックは100μm以下ですが
平均60μm以下となっております。

【特長】
■加工範囲： 200mmx200mm
■高品質加工
■高速切断加工
■少クラックレス割断

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）