フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合を行います。Film設計・調達~実装~Reel出荷まで一貫対応致します。
COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング~電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。
基本情報COF実装サービス
(ウェハー:お客様から支給)→ダイシング→(フィルム:設計・自社調達)→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マーキング→テスト→外観検査→編集・パッキング→出荷
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 液晶パネルなどの表示体 |
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