次世代の実装技術の未来を創造
株式会社ウォルツは、主に次世代実装評価用TEGウェハ（チップ）、基板の
開発・販売を行っている会社です。
各種成膜やウェハの薄加工やダイシング、バンプ加工やアセンブリ、更には
各種解析など幅広く迅速に対応しており、すべてにMade in Japanの品質で
お応えしております。
標準製品だけでなく、お客様それぞれのニーズに沿ったカスタム製品にも
経験豊富な設計者が対応させていただきますので、お気軽にご相談ください。
【業務内容】
■次世代実装評価用TEGウェハ（チップ）/基板の開発・販売
■次世代実装関連技術の大学との共同研究
■ウェハ/ガラスの膜付け、裏面研磨、個片化試作サービス
■電子応用システムの開発・販売
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報株式会社ウォルツ 事業紹介
【取扱製品一覧（抜粋）】
■TEG製品
・MB50
・MB60
・MB80
・MB130
・CC80
・IP80
・CC80TSV
・FC150LC
・FC150(Si)
・FC150(Glass) 他
■KIT製品
・MB50-NCR
・MB50-CR
・CC80
・CC80-NCR
・CC80-FR1
・CC80Mark II
・FC150LC-1×1
・FC150-1×1
・FC150-2×2
・FC150R-2×2 他 など
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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