マイクロコネクタ対応！薄膜金めっきコネクタの腐食を防止！接触抵抗をより低く保ち安定にする水系封孔処理剤
『t-Solution 4』は、工業用油剤及びそれに付帯する物品の研究開発・製造・販売を行う、株式会社テトラの製品です。
当製品は、マイクロコネクタの接触抵抗を低く安定させ、金めっき面を腐食から高い次元で保護する、水系金めっき封孔処理剤です。
浸漬処理のためラインに簡便に組み込めるほか、水で希釈して使用、泡立ちが少なく扱いやすいのが特長です。
【特長】
■マイクロコネクタ対応
■腐食から保護
■乾燥時の「水滴痕」(塗布ムラ)が発生しない
■接触抵抗をより低く保ち安定にする
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【サンプル進呈中！】水系封孔処理剤『t-Solution 4』
【仕様（抜粋）】
■処理方法
・めっきラインで浸漬処理
・イオン交換水で濃度調整
■荷姿：17kg/アトロン缶，1kg/ポリ容器
■物質情報
・RoHS規制6物質：非含有
・REACH規制 SVHC：非含有
・シロキサン：非含有
・PFOS，PFOA：非含有
・労働安全衛生法：非該当
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■水系金めっき封孔処理剤 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ【サンプル進呈中！】水系封孔処理剤『t-Solution 4』
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