ご要望を形にするソリューションをご提供！
アプライズ株式会社は、電子機器設計や設計試作などを行っている
会社です。
超低粘度熱可塑性プリプレグを用いた製品開発も行っており、強度・
剛性があり、加工性にも優れ、一つの金型内で三工程の加工を
同時に実現いたします。
開発から製造までどの段階からでも、一貫した対応でお客様のニーズ
にお応えいたしますので、ご要望の際は、お気軽にお問合せください。
【事業内容】
■電子機器設計
■設計試作
■樹脂金型、成形
■量産
■3Dテクニカルイラスト制作(カタログ、技術資料、プレゼンテーション他)
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報アプライズ株式会社 事業紹介
【サービス内容】
■商品企画
■機構設計
■回路設計
■ソフト設計
■量産設計
■量産組立
■基板実装
■金型製作
■試作
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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