電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルムナミックス

半導体･受動部品の「薄型化」「小型化」へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム！

『電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性/高信頼性を発現可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。小型化、低背化が要求されるRFモジュール用の電子部品への応用が可能です。

【特長】
■低誘電率･低誘電正接
■薄層絶縁性：5～30µm厚
■低温低圧での凹凸への充填性に優れている
■熱硬化性樹脂フィルム
■RFモジュール用の電子部品への応用が可能

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基本情報電子部品・モジュール用高機能絶縁接着フィルム

【ラインアップ】
■NC0201：高信頼性(低吸水率･高純度)、高接着強度
■NC0204：高Tg･低弾性率、高接着強度、低損失
■NC0206：高信頼性(低吸水率･高純度)、高接着強度
■NC0207：高Tg･低弾性率、高接着強度、低損失

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途／実績例	【用途】 ■RFモジュール用の電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。