姫路東芝電子部品株式会社 【VE事例】精密プレス加工品のコストダウン

実際にお客様へ提案した精密プレス加工品のコストダウンVE事例を紹介!

高精度かつ、最適なコストで精密プレス加工品を製作するためには、
設計・開発段階からのコストダウン設計を行わなければなりません。

特に、順送プレスにて量産されるプレス加工品は、小さなコストダウン対策
であっても最終的には大きなコストダウンを生み出すことになります。

また、精密プレス加工品をどうコストダウンするか、という問題もありますが、
機械加工品や板金加工品からプレス加工に置き換えることによってコストを
下げることも可能です。

【事例】
■機械加工からプレス加工への変更によるコストダウン
■標準板厚の適用によるコストダウン
■異なる板厚から構成される部品の製造方法
■エッチング品のプレス化によるコスト低減
■機能メッキの工法転換によるコストダウン

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報【VE事例】精密プレス加工品のコストダウン

【 事例:標準板厚の適用によるコストダウン 】
■Before
お客様ご指定仕様:材料厚み 0.61mm、材料公差 ±0.02mm
一般的な仕様ではなく特別仕様のため、材料メーカーに新規作成依頼をすると
コストと時間がかかります。

■After
元々の要求がt0.61mm、公差±0.02mmのような高精度プレス加工品であれば、
その公差内で収まるt0.6mmに変更することで、汎用の板材を使用することができます。
t0.6mmであれば一般的に流通している板材であるので、入手性も非常に高く、
調達納期が長くかかることがありません。また当然、板厚が特殊な板材に比べて
材料費も抑えることができます。

■Point
高精度なプレス加工品の場合、市場には流通量が低い特殊な板厚が指定されていたり、
特定メーカーの特殊材が指定されていたりします。
このような場合、材料の入手性が低くなり、精密プレス品自体の製作リードタイムも
長くなります。可能な限り、一般的な材料・板厚を適用することが必要です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
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カタログ【VE事例】精密プレス加工品のコストダウン

取扱企業【VE事例】精密プレス加工品のコストダウン

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姫路東芝電子部品株式会社

プレス事業:プレス加工品製造販売 金型事業 :精密部品及び、金型製造販売 半導体を支えるリードフレームや金型で30年間培った技術・技能を活かし、半導体の領域に限らない幅広い分野へと挑戦しています。

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