姫路東芝電子部品株式会社 【製品事例】携帯用シールドフレーム・ カバー・フレーム
- 最終更新日：2017-08-04 17:57:51.0
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高度な電子機器類のトラブル未然防止をサポートする、極小シールド部品の製作事例
携帯電話に使用される電磁波シールドフレーム部品の製作事例を紹介します。
シールドフレームの素材は洋白（C7521）の板厚0.2mmを使用しています。
はんだリフローで固定されたシールドフレーム（本部品）にシールドカバーを
装着することで、内蔵された基板から発生する電磁波をシールドする
ことができます。
【事例】
■製品：携帯電話用シールドフレーム
■業界：電気機器
■加工分類：プレス、打抜き、曲げ加工
■精度：±0.03mm
■材質：洋白
■寸法：40mm×45mm×1.5mm(H)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報【製品事例】携帯用シールドフレーム・ カバー・フレーム
【その他の事例】
＜携帯電話用シールドカバー＞
■業界：電気機器
■分類：プレス、打抜き、曲げ加工
■精度：±0.03mm
■材質：ステンレス
■寸法：35mm×40mm×2.5mm（Ｈ）
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カタログ【製品事例】携帯用シールドフレーム・ カバー・フレーム
取扱企業【製品事例】携帯用シールドフレーム・ カバー・フレーム
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プレス事業：プレス加工品製造販売 金型事業 ：精密部品及び、金型製造販売 半導体を支えるリードフレームや金型で30年間培った技術・技能を活かし、半導体の領域に限らない幅広い分野へと挑戦しています。
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