姫路東芝電子部品株式会社 【製品事例】ヒートシンク・フィン
- 最終更新日：2017-08-04 18:05:12.0
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精密・微細のプレス加工によって作られた超小型ヒートシンク・フィンの製作事例
主にIC（集積回路）系半導体に使用されるヒートシンクの製作事例を紹介します。
ヒートシンクはリードフレームに接合され、パッケージの放熱性能を高めます。
このヒートシンクの材質はCu合金で、放熱特性を高めるために1.0mm～の厚材が
選択されています。打ち抜き部の加工精度は±0.03mmの高精度です。
【事例】
■製品分類：ヒートシンク
■業界：半導体業界
■加工分類：プレス、打抜き、成形加工
■精度：±0.03mm（打抜き部）
■材質：Cu合金
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基本情報【製品事例】ヒートシンク・フィン
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カタログ【製品事例】ヒートシンク・フィン
取扱企業【製品事例】ヒートシンク・フィン
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プレス事業：プレス加工品製造販売 金型事業 ：精密部品及び、金型製造販売 半導体を支えるリードフレームや金型で30年間培った技術・技能を活かし、半導体の領域に限らない幅広い分野へと挑戦しています。
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