九州日誠電氣株式会社 『半導体パッケージ受託製造』のご紹介
- 最終更新日：2018-03-12 13:40:24.0
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長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」で製造致します。
九州日誠電氣株式会社では、半導体パッケージ受託製造を承っております。
試作・小ロット～量産まで柔軟に対応いたしますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【パッケージラインアップ】
■DIP
■SHDIP
■QFP
■TQFP
■LQFP
■QFN,BGA（試作ライン）
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『半導体パッケージ受託製造』のご紹介
【受託工程フロー】
～お客様よりウェハー御支給～
1.ウェハーマウント
2.ダイシング
3.組立・樹脂封止
4.外装めっき
5.仕上(個片化)
6.FT
7.検査・包装
8.出荷
～お客様へ納入～
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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■半導体パッケージング事業
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