短パルスレーザ加工機【シリコンウェハの穴あけ、切断などに！】 PHYSICAL PHOTON

シリコンウェハの穴あけ、切断などに応用されている短パルスレーザ加工機！

『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。

【特長】
■出力20W・パルス幅100ps
■ピークパワー出力300kW
■周波数30kHz-1000kHz 調整可能
■パルスエネルギー300μJ@1ns
■ビーム品質：M2＜1.3

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基本情報短パルスレーザ加工機【シリコンウェハの穴あけ、切断などに！】

【応用分野】
■シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニング、
　リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断　など

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