PHYSICAL PHOTON　カタログ

『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切断などに応用されています。

【特長】
■出力20W・パルス幅100ps
■ピークパワー出力300kW
■周波数30kHz-1000kHz 調整可能
■パルスエネルギー300μJ@1ns
■ビーム品質：M2＜1.3

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『ハイブリッド溶接機』は、スパッタやブローホールの発生を抑制できる
金属箔のレーザ溶接装置です。

箔内にスパッタやブローホールが発生せず、穴あきも発生しないため、積層された
複数の金属箔について、信頼性の非常に高い溶接を行うことができます。

また、100枚という非常に多数枚の金属箔を確実にかつ素早く接合することができるため、
箔内にスパッタやブローホールが存在せず、しかも箔に穴あきのない積層型電池セルを
容易に量産することができます。

【特長】
■スパッタやブローホールの発生を抑制
■穴あきも発生しない
■信頼性の非常に高い溶接を行うことが可能
■多数枚の金属箔を確実にかつ素早く接合可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

『ハンディトーチ型レーザ溶接機』は、光ファイバーで伝送されたレーザ光の出射部をハンディ（手持ち式）トーチにすることで、手作業によるレーザ溶接を行う装置です。波形制御機能、条件切替機能に加え、軽量、細径のトーチにより優れた操作性を実現できます。

【特長】
■ハンディトーチで手動によるレーザ溶接ができる
■軽量かつ小型のトーチ形状により操作性を高めている

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『紫外線（UV）レーザ加工機』は、電子部品や有機材料に対して、
熱影響の少ない加工が可能な装置です。

UVレーザは、光子の持つエネルギーが大きいので、有機物に照射すると
分子結合を直接分離することができます。

【特長】
■熱影響の少ない加工が可能
■有機物に照射すると分子結合を直接分離することが可能

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『レーザ加工機』は、ファイバー出力のためビーム品質に優れている装置です。

ファイバーは細くて表面積が大きいので、冷却効率が高く、メンテナンスが容易で
優れた長期安定性を持っています。

インクを使用しないため、コストの削減とリサイクル効果が期待できます。

【特長】
■ファイバー出力のため優れたビーム品質
■冷却効率が高い
■メンテナンスが容易
■優れた長期安定性
■コストの削減とリサイクル効果

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『半導体レーザ溶接機』は、小型での高発振効率（発振効率50%以上）で、
容易な取り扱いができる発振器です。自働化設備へ取り付けることも可能。

用途は、微細加工の溶接（金属、樹脂）に適しており、波長が短く波長吸収特性に
優れることから、同じ出力でも加工性が優れる特長を持っています。

また、加工点のスポット径φ0.2～φ1）を変えることにより、広範囲の溶接用途に
対応することが出来ます。

【特長】
■材料へのレーザ光の吸収率が高い
■レーザのシステム効率が高い
■超小型軽量
■メンテナンスフリー、使用時間10,000時間以上
■LASER励起心臓部LAMP交換不要

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『CO2レーザ加工機』は、優れたビーム品質（M2＝1.1）と金属管発振構造により
永久的に使用可能な装置です。

10.6um、9.3umの波長で、適用材料はガラス、樹脂、プリント基板、革製品、木材など。

他のレーザに比べ、ランニングコストが安く、皮、紙、木、樹脂への吸収がよいほか、
高エネルギー密度の熱加工であり、ビームの広がり角が小さく、集光性が良いことが
加工メリットです。

【特長】
■高いビーム品質と安定性
■ランニングコストが安い
■皮、紙、木、樹脂への吸収がよい
■高エネルギー密度の熱加工である
■ビームの広がり角が小さく、集光性が良い

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『YAG溶接機』は、デジタル式スキャナヘッド搭載が可能で、従来のスキャナヘッドより
溶接タクトの短縮ができる溶接機です。

当社技術チームは長年のレーザ応用開発知識にて、クオリティーの高い、
安定信頼されるレーザ溶接を実現。

お客様の立場により金属、非金属を接合するには、独特のノウハウ、
およびシステム加工、生産技術の提案は可能。溶接時に、溶接スパッタ防止対策を行い、
加工対象とされる（被加工物）へのダメージを軽減する。

【特長】
■デジタル式スキャナヘッド搭載可能
■従来のスキャナヘッドより溶接タクトの短縮
■Niフレームと銅端子の重ね溶接、１秒以下で20点溶接可能
■レーザ出射ユニット最大分岐4分岐
■最小スポット径はΦ0.2mm以下、小型設備ながら微細溶接を可能とする

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