作業負担を大幅に軽減！高速・低価格・コンパクトなテーピング品外観検査装置
『テーピング品外観検査装置』は、テーピング済電子部品の外観検査を
カバーテープ上から行う装置です。
回転、有/無、素体不良、テープ剥がれなどの不良を検出。
従来人間が行っていたテーピング後の外選の自動化を可能にしました。
これにより、テーピング品外観検査の作業負担を大幅に軽減します。
また、装置はリール、検査、駆動、コントロール部のシンプルな構成で
既存の作業机上に置けるコンパクトサイズとなっております。
【特長】
■テーピング不良を検出
■検査速度はMax50個/秒の高速処理
■コンパクトサイズ
■カスタマイズ可能
■従来製品に比べ開発費を抑えた設計で低価格を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『テーピング品外観検査装置』
【仕様】
■対象ワーク種：チップトランジスタ、コンデンサ、ダイオード、小ピンIC他
■対象テープ種：エンボス他
■対象テープ幅：8mm（※4mm,12mm）
■送りピッチ：4mm（※1mm,2mm,8mm）
■対応リール：180mmφ、330mmφ
■検査速度：Max50 個/秒
■カメラ：VGA 60fps
■検査項目：端子寸法、アライメント、パッケージ面（キズ、クラック、ボイド他）
■搬送：パルスモーター駆動（※電動リールtoリール巻取り機）
■用力：AC100V Max.400W
■サイズ：装置本体 W300mm（※1100mmリール巻取部含む）H430mm D300mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログ『テーピング品外観検査装置』
取扱企業『テーピング品外観検査装置』
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【事業内容】 ■画像解析ソリューション ■パッケージシステム ■画像解析システムの受託開発
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