アンフェノールジャパン株式会社 『FPCアセンブリソリューション』
- 最終更新日:2018-01-26 13:21:27.0
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FPCの様々なバリエーションをご用意!フレキ基板を設計から製造まで一貫生産!
フレキシブル基板(FPC)は、電子機器の小型、薄型、軽量化、
高機能化になくてはならない存在であり、航空機、宇宙、防衛関連の
電子機器にも幅広く使われています。
当社は、フレキ基板、リジッドフレキ基板を設計から製造まで
一貫生産しており、お客様のご要望に応じて、これらの基板に
航空宇宙、防衛向けコネクタを実装してお届けすることができます。
【利点】
■配線や艤装工数の削減
■スペースの有効活用
■お客様のコネクタ実装作業が不要
■共通の仕上がり
■FPCアセンブリでの性能評価が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『FPCアセンブリソリューション』
【主要製造仕様(一部)】
■設計フォーマット: DXF、IGES、Gerber、Pads
■パネルサイズ
・304.8mm × 457.2mm、457.2mm × 609.6mm
・609.6mm × 609.6mm、609.6mm × 914.4mm
■パネル厚:0.076mm ~ 5.72mm
■層数:1層~30層以上
■実装方法:スルーホール、表面実装、BVH 他
■最小穴径
・圧入:0.373 mm
・ビア:0.203 mm
・ブラインドビア:0.152 mm
■ブラインドビアホール アスペクト比 1.25 : 1
■内部仕様
・最小パターン幅:0.0762mm
・最小間隔:0.0762mm
■材質
・LF・FR・AP・GIなど各種ポリイミド、LCP
・シルバーフィルム・エポキシシールド(EMI低減用)
■表面処理:無電解ニッケル/無電解金、HASL(半田メッキ)、置換すず/銀、OSP
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価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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