有限会社松山テクニカルワークス 【技術コラム】電子部品を守る「封止技術」とは
- 最終更新日：2024-04-15 15:36:49.0
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縁の下の力持ち！電子部品を守る「封止」について
封止技術は、防水機能を必要とする電子機器を、様々な影響から保護する大切な役割を果たしています。
封止とは、精密部品などが外気に触れないように隙間なく包むこと、また、その技術を指します。
そのため、半導体を衝撃から守る、素子を熱・ホコリ・湿気・光などの外部環境から守る、
電気接続、放熱、実装を容易にするなどの役割を果たします。
【資料内容】
■封止の役割
■注目される「ホットメルトモールディング」とは
■ホットメルトモールディングの用途について
※松山テクニカルワークスは、インサート成型により封止した防水部品の量産を得意としています。
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基本情報【技術コラム】電子部品を守る「封止技術」とは
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カタログ【技術コラム】電子部品を守る「封止技術」とは
取扱企業【技術コラム】電子部品を守る「封止技術」とは
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○電子部品を実装した基板やセンサの封止用（防水）モールディング ○携帯端末用内蔵アンテナ、ホイップアンテナ、構造部品、切削筐体 ○モバイル端末のLTE規格用内蔵アンテナ ○プレスやコイルなどを複合させたインサート成形部品 上記の開発～製造(設計～試作～性能・仕様確認～量産～出荷)
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