『KY8030-3』は、シャドー問題に起因する不確実性を気にすることなく、
真の3D検査を実現するSPI検査装置です。
理想的な面に対する基盤の反りのリアルタイム測定と補正や、CADファイルに
よって定義された理想的なPCBステンシル設計のPCBパッドの位置を
リアルタイムでマッチングができます。
また、リアルな画像と3Dデータにて広範囲な不良の検出が可能です。
【特徴】
■リアルタイム反り（Warp）補正
■ユーザーフレンドリーな（使い易い）ソフトウェア
■3DデータベースのSMTプロセス管理システム
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基本情報SPI検査装置『KY8030-3』
【主要仕様(抜粋)】
＜検査項目＞
■カメラの解像度：10µm、15µm、20µm
■カメラ：4M Pixel高速カメラ
■高さ測定精度（コーヨン標準ターゲット基準）：1µm
■最大パッドサイズ：10×10mm
■最大パッド高さ：400μm
■最小パット間距離：100μｍ（150μｍパッド高さ基準）
■基板色の影響：無し
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■生産現場 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
カタログSPI検査装置『KY8030-3』
取扱企業SPI検査装置『KY8030-3』
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電子機器，システムLSI，化合物半導体，電源装置，半導体解析システム， 測定装置及び医用機器等の国内販売及び輸出入。 取扱製品(一部) EMS / FPC / FFC / IC / LCD / LED / MLCC / MOSFET / アダプタ / キーボード / コイン型電池 / ケーブル / コネクタ / サーミスタ / スイッチ / スピーカー(ブザー) / ダイオード / ヒューズ / フェライトコア / プリンタ / メモリ / モータ / リードスイッチ / リレー / 圧力センサ / 基板 / 磁性製品(トランス/コイル/インダクタ) / 水晶 / 端子台 / 抵抗 / 電気二重層キャパシタ / 電源 / 放熱対策(ヒートシンク/ファンモーター/熱ゴム) 他
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