東機通商株式会社 KY8030-3 SPI検査装置

KY8030-3 SPI検査装置 http://www.ipros.jp/public/product/image/6a1/2000363783/IPROS101187559502117676.png ◆カメラの解像度:10µm、15µm、20µm ◆カメラ:4M Pixel高速カメラ ◆高さ測定精度(コーヨン標準ターゲット基準):1µm ◆01005Inch検査能力 Gage R&R(土50% tolerance):<10% at 6α ◆最大パッドサイズ:10×10mm ◆最大パッド高さ:400μm ◆最小パット間距離:100μm(150μmパッド高さ基準) ◆基板色の影響:無し ◆影の問題解決:3Dシャドーフリーモアレ方式及びデュアルプロジェクション 東機通商株式会社 測定・分析 > 検査機器・装置 > 外観検査装置

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World-Fastest True 3D Solder Paste Inspection デモ実施中!

シャドー問題に起因する不確実性を気にすることなく、真の3D検査を実現します。
[特徴]
◆リアルタイム反り(Warp)補正
◆ユーザーフレンドリーな(使い易い)ソフトウェア
◆3DデータベースのSMTプロセス管理システム

基本情報KY8030-3 SPI検査装置

◆カメラの解像度:10µm、15µm、20µm
◆カメラ:4M Pixel高速カメラ
◆高さ測定精度(コーヨン標準ターゲット基準):1µm
◆01005Inch検査能力 Gage R&R(土50% tolerance):<10% at 6α
◆最大パッドサイズ:10×10mm
◆最大パッド高さ:400μm
◆最小パット間距離:100μm(150μmパッド高さ基準)
◆基板色の影響:無し
◆影の問題解決:3Dシャドーフリーモアレ方式及びデュアルプロジェクション

価格 -
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発売日 取扱い中
用途/実績例 生産現場
よく使用される業種 試験・分析・測定

カタログKY8030-3 SPI検査装置

KY8030-3

KY8030-3 表紙画像

[特徴]
◆リアルタイム反り(Warp)補正
◆ユーザーフレンドリーな(使い易い)ソフトウェア
◆3DデータベースのSMTプロセス管理システム

基本情報
◆カメラの解像度:10µm、15µm、20µm
◆カメラ:4M Pixel高速カメラ
◆高さ測定精度(コーヨン標準ターゲット基準):1µm
◆01005Inch検査能力 Gage R&R(土50% tolerance):<10% at 6α
◆最大パッドサイズ:10×10mm
◆最大パッド高さ:400μm
◆最小パット間距離:100μm(150μmパッド高さ基準)
◆基板色の影響:無し
◆影の問題解決:3Dシャドーフリーモアレ方式及びデュアルプロジェクション

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取扱企業KY8030-3 SPI検査装置

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東機通商株式会社

電子機器,システムLSI,化合物半導体,電源装置,半導体解析システム, 測定装置及び医用機器等の国内販売及び輸出入。

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