状況に合わせて適した検査を実施！目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も
実装基板の検査は、顕微鏡・AOI外観検査装置・X線検査装置を使い、
状況に合わせて適した検査を実施致します。
X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能です。
よりスピーディーで、より正確な作業が出来るよう努力しております。
当社の基板実装 製造グループでは、回路設計から試作、量産までの工程の中で、
どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。
【特長】
■状況に合わせて適した検査を実施
■X線検査装置では目視では確認不可能なBGAの半田状況の検査も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報『基板実装検査』
【基板実装 製造グループ】
■プリント基板の表面実装・挿入実装・半田付け組立検査
■基板設計から一括生産受託による短納期対応
■国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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